Foxconn, Thales et Radiall ont posé le 1er juin 2026 la première pierre de Tessalia Technology, leur co-entreprise dédiée à l'assemblage et au test de semi-conducteurs avancés. Le site, implanté au Barp en Gironde, à proximité de Bordeaux, vise un investissement total supérieur à 250 millions d'euros d'ici 2033, jusqu'à 800 emplois à pleine capacité et une production de plus de 50 millions de composants « System in Package » par an. Le démarrage de la production est attendu pour fin 2029.
Une co-entreprise stratégique entre trois groupes industriels
Officiellement constituée sous la dénomination Tessalia Technology SAS, la nouvelle entité associe trois acteurs aux profils complémentaires. Le taïwanais Foxconn, premier sous-traitant mondial de l'électronique, apporte sa licence et son savoir-faire en assemblage avancé de puces. Le groupe français Thales, acteur majeur des systèmes électroniques pour la défense, l'aéronautique et le spatial, contribue à l'expertise des composants critiques destinés à des applications à haute fiabilité. Radiall, ETI française reconnue pour ses interconnexions et ses composants RF, complète la chaîne avec sa maîtrise industrielle des séries spécialisées.
L'opération se distingue par sa structure capitalistique tripartite, qui sécurise à la fois l'accès à une technologie étrangère de référence et l'ancrage industriel en territoire français. Pour les trois partenaires, l'enjeu dépasse la simple sous-traitance : il s'agit de bâtir un acteur européen capable d'assembler localement les composants destinés à des chaînes d'approvisionnement stratégiques, aujourd'hui largement dépendantes des sites d'OSAT asiatiques.
Le Barp, choix d'implantation au cœur d'un écosystème aquitain
Le choix du Barp, commune girondine située à une vingtaine de kilomètres au sud de Bordeaux, n'est pas anodin. Le territoire abrite déjà le centre de recherche du CEA-CESTA et concentre une dynamique industrielle technologique singulière en Nouvelle-Aquitaine. L'implantation de Tessalia Technology renforce un tissu de compétences en électronique, optique et instrumentation déjà reconnu autour de la métropole bordelaise.
Pour la région, l'arrivée d'un acteur disposant d'un actionnariat associant un groupe mondial du Fortune 500 (Foxconn), un champion industriel français du CAC 40 (Thales) et une ETI française spécialisée (Radiall) constitue un signal fort. Le projet s'inscrit dans une stratégie de territorialisation des compétences clés en électronique avancée, longtemps concentrées dans le seul bassin grenoblois.
Repère - Qu'est-ce que l'OSAT ?
L'OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test) désigne la phase d'assemblage et de test des puces située en aval de la fabrication des wafers (front-end). Elle consiste à découper le wafer, encapsuler chaque puce, l'interconnecter à son boîtier et la tester avant intégration. Historiquement dominé par quelques géants asiatiques (ASE, Amkor, JCET), ce maillon reste l'un des plus déficitaires de la chaîne européenne des semi-conducteurs.
Le « System in Package », technologie clé d'une nouvelle vague de semi-conducteurs
Le cœur technologique de Tessalia repose sur le System in Package (SiP), une technique d'encapsulation avancée mise en œuvre sous licence Foxconn. Le principe : intégrer dans un même boîtier plusieurs puces de natures différentes (processeur, mémoire, gestion d'énergie, fonctions radiofréquences) pour obtenir des composants plus compacts, plus légers et plus performants que les architectures classiques.
À mesure que la miniaturisation des transistors atteint ses limites physiques, l'advanced packaging devient le principal levier de progrès dans l'industrie microélectronique. C'est cette voie que Tessalia entend industrialiser en France, avec un objectif de capacité supérieur à 50 millions de composants SiP par an d'ici 2033 - un volume qui placerait l'usine girondine parmi les sites d'OSAT à la pointe en Europe.
L'OSAT, maillon manquant de la souveraineté électronique française
Si la France et l'Europe ont multiplié ces dernières années les annonces de capacités front-end (fabrication des wafers), la phase back-end d'assemblage et de test restait largement sous-représentée sur le continent. L'arrivée d'un acteur de la taille de Tessalia Technology comble une partie de ce vide. Pour les industriels européens consommateurs de puces - équipementiers automobiles, fabricants de calculateurs avioniques, intégrateurs spatial, équipementiers télécoms, constructeurs de dispositifs médicaux - cela signifie l'accès à une chaîne d'approvisionnement plus courte, plus résiliente et conforme aux exigences de souveraineté grandissantes.
L'enjeu est d'autant plus structurant que les composants assemblés en SiP entrent dans des architectures critiques où la traçabilité, la robustesse aux environnements sévères et la sécurité matérielle deviennent des paramètres aussi importants que la performance nominale.
Aérospatiale, télécoms, automobile, médical : quatre marchés cibles
Tessalia Technology positionne explicitement ses futurs composants sur quatre filières aval :
- l'aérospatiale et le spatial, où la miniaturisation et la fiabilité sont des contraintes majeures pour les calculateurs embarqués, les charges utiles satellitaires et les équipements de communication aéronautique ;
- les télécommunications, avec des composants destinés aux infrastructures 5G/6G, aux équipements radio professionnels et aux objets connectés industriels ;
- l'automobile, en particulier les architectures électroniques associées à l'électrification et aux fonctions d'aide à la conduite ;
- le médical, pour les dispositifs implantables, les équipements d'imagerie et les analyseurs de diagnostic embarquant des fonctions de calcul accélérées.
Sur ces quatre marchés, les exigences de qualification industrielle et de fiabilité long terme jouent en faveur d'acteurs européens identifiés et certifiés, ce qui constitue un avantage compétitif important par rapport à des fournisseurs asiatiques généralistes.
Tessalia Technology, contribution française au Chips Act européen
Le projet s'inscrit dans le cadre du European Chips Act, règlement européen entré en vigueur en 2023 qui vise à doubler la part de l'Union européenne dans la production mondiale de semi-conducteurs d'ici 2030, en la portant de moins de 10 % à au moins 20 %. Outre les capacités front-end annoncées sur le continent (extensions de STMicroelectronics, Infineon, Intel, ESMC), c'est désormais le segment back-end qui voit se concrétiser des projets industriels d'envergure.
Pour la France, la matérialisation d'un site d'OSAT majeur sur le territoire renforce significativement la cohérence d'une filière qui s'étend désormais des matériaux (Soitec) à l'assemblage avancé (Tessalia), en passant par la fabrication (STMicroelectronics, X-FAB), les équipements (Merck à Saint-Ismier, Soitec, Riber) et la recherche (CEA-Leti, IRT Nanoelec). Le démarrage de la production attendu pour fin 2029 coïncidera avec la montée en cadence des autres projets stratégiques portés par le plan France 2030.
En résumé
Tessalia Technology SAS, co-entreprise Foxconn-Thales-Radiall, a posé sa première pierre le 1er juin 2026 au Barp (Gironde). Le site, dédié à l'assemblage et au test (OSAT) de semi-conducteurs avancés en technologie System in Package sous licence Foxconn, vise plus de 250 M€ d'investissement d'ici 2033, jusqu'à 800 emplois à pleine capacité et plus de 50 millions de composants SiP par an. Démarrage de la production prévu fin 2029. Marchés cibles : aérospatiale, télécoms, automobile et médical. Le projet s'inscrit dans le cadre de l'European Chips Act et constitue l'une des plus importantes contributions françaises au renforcement de la souveraineté européenne sur la phase back-end des semi-conducteurs.
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