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14 mai 2026 7 min de lecture Saint-Ismier (Isère)

Le groupe allemand Merck vient d'ouvrir, le 5 mai 2026, un site industriel de 4 500 m² à Saint-Ismier, au cœur du bassin grenoblois. Cette nouvelle implantation, qui représente un investissement de 20 millions d'euros, devient la treizième usine du groupe sur le territoire français et confirme la montée en puissance de l'Isère comme pôle européen de référence pour les équipements de fabrication de semi-conducteurs.

20 M€
Investissement total
4 500 m²
Surface du site
13e
Usine Merck en France
+100
Emplois ingénierie à venir

Une treizième implantation française au service de la souveraineté technologique

Connu historiquement pour ses activités pharmaceutiques et de chimie de spécialité, Merck (62 000 collaborateurs, 21,1 milliards d'euros de chiffre d'affaires en 2025) franchit une étape supplémentaire dans son positionnement d'équipementier pour l'industrie des puces électroniques. Le nouveau site, baptisé en interne « SCSI » (Semi-Conducteur Saint-Ismier), prend place dans la zone d'activités Iziparc et reprend l'intégralité de l'activité jusqu'alors hébergée à Montbonnot-Saint-Martin, à une dizaine de kilomètres.

L'inauguration a été menée par Benjamin Hein, membre du comité exécutif du groupe et tout nouveau CEO de Merck Electronics, accompagné de Damien Tuleu, directeur monde de l'activité optronique. Pour les deux dirigeants, l'enjeu de cette implantation dépasse la simple extension capacitaire : il s'agit d'ancrer durablement en France une compétence stratégique pour la filière européenne des semi-conducteurs.

De l'acquisition d'Unity-SC à la montée en cadence industrielle

L'histoire de cette usine commence en octobre 2024, lorsque Merck rachète pour 155 millions d'euros la PME iséroise Unity-SC, spécialisée dans la conception d'instruments optiques de métrologie et d'inspection pour la fabrication des puces. Fondée près de Grenoble, Unity-SC s'était imposée comme un fournisseur clé pour le contrôle des TSV (Through Silicon Via), une étape critique dans la production des mémoires HBM (High Bandwidth Memory) utilisées dans les architectures de calcul accéléré.

Quelques mois après l'acquisition, le groupe pose la première pierre du nouveau site, le 15 janvier 2025. Seize mois plus tard, la production démarre dans un bâtiment dont la salle blanche atteint désormais 2 000 m², soit trois fois la surface disponible sur l'ancien site. Cette extension permet de multiplier par quatre à cinq les capacités de production d'équipements à l'horizon 2030, un saut industriel rendu nécessaire par la pression de la demande mondiale.

Le projet a bénéficié d'un soutien public via le plan France 2030, à hauteur de 6,7 millions d'euros répartis entre subvention et avance remboursable, témoignant de l'intérêt stratégique reconnu par l'État pour la consolidation d'une filière française des équipementiers.

Repère - Qu'est-ce qu'un TSV ?

Un Through Silicon Via est une perforation verticale traversant l'épaisseur d'une puce de silicium, permettant d'empiler plusieurs dies les uns sur les autres et de les interconnecter directement. C'est la technologie clé qui rend possible les mémoires HBM (High Bandwidth Memory) intégrées aux GPU NVIDIA, AMD et aux accélérateurs IA, où la bande passante mémoire devient le facteur limitant de la performance.

Métrologie et inspection : les technologies clés derrière les puces de l'IA

Le cœur de métier du site de Saint-Ismier consiste à produire des appareils capables de mesurer, à l'échelle nanométrique, les paramètres critiques de fabrication des composants électroniques : profondeurs de gravure, hauteurs de marche, épaisseurs de couches, défauts d'assemblage. Ces équipements de métrologie permettent aux fondeurs de puces d'ajuster leurs procédés en temps réel et de garantir des rendements de production élevés, tandis que les outils d'inspection traquent les défauts susceptibles de compromettre le bon fonctionnement des circuits.

Deux spécialités positionnent particulièrement Saint-Ismier sur des marchés porteurs. La première concerne l'advanced packaging (assemblage avancé), une technique qui consiste à intégrer plusieurs puces dans un même boîtier pour rapprocher physiquement les composants logiques et la mémoire. À mesure que la miniaturisation pure des transistors atteint ses limites physiques, c'est désormais la complexité des architectures d'encapsulation qui détermine la performance des puces destinées à l'intelligence artificielle, aux datacenters et au calcul haute performance (HPC).

La seconde expertise du site porte sur les semi-conducteurs composés, fabriqués à partir de matériaux comme le carbure de silicium (SiC) ou le germanium, plus performants que le silicium classique pour les applications de puissance et les véhicules électriques. Un positionnement qui ouvre à Merck l'accès à des clients fabricants de puces en France, mais aussi à Taïwan, en Corée du Sud et dans l'ensemble des grands bassins mondiaux de production.

Cent emplois d'ingénierie à pourvoir et un bâtiment à énergie positive

Sur le plan humain, le site emploie aujourd'hui plus de 100 collaborateurs, dans des fonctions partagées entre production industrielle et recherche & développement. Le groupe prévoit la création d'une centaine d'emplois supplémentaires d'ingénierie avancée au cours des quatre prochaines années, avec des profils recherchés en optique, en développement logiciel et en science des matériaux semi-conducteurs.

L'usine se distingue également par son ambition environnementale. Présentée comme le premier site à énergie positive dédié au secteur des semi-conducteurs dans le bassin grenoblois, elle combine une structure en bois isolée à la paille, une base en béton hermétique et des panneaux photovoltaïques en toiture et sur les ombrières du parking, qui couvrent environ 40 % de la consommation énergétique du site. Patios lumineux, pare-soleil réglables et système de plancher chauffant-rafraîchissant complètent un environnement de travail pensé pour conjuguer performance industrielle et sobriété énergétique - un équilibre que recherchent désormais l'ensemble des donneurs d'ordre du secteur électronique.

Le Grésivaudan consolide sa place de hub européen des semi-conducteurs

Avec cette implantation, le bassin grenoblois renforce un écosystème déjà reconnu à l'échelle européenne, structuré autour d'acteurs industriels et technologiques de premier plan comme Soitec ou STMicroelectronics, mais aussi du CEA-Leti, du pôle de compétitivité Minalogic et d'une vingtaine de PME et ETI spécialisées. La concentration de compétences en physique, en optique, en chimie de précision et en ingénierie logicielle confère au territoire un avantage concurrentiel rare en Europe continentale.

Pour les donneurs d'ordre industriels - qu'ils soient fabricants de puces, intégrateurs de systèmes électroniques ou acteurs des secteurs aval (automobile, défense, télécoms, santé) - la montée en puissance de Saint-Ismier signifie un accès facilité à une chaîne d'approvisionnement européenne pour les équipements de fabrication critiques, alors que le marché reste structurellement dominé par les fournisseurs américains, japonais et néerlandais. À ce titre, l'inauguration de cette treizième usine française dépasse l'événement industriel local : elle contribue à la résilience d'une filière européenne dont la souveraineté est désormais reconnue comme un enjeu stratégique majeur.

En résumé

Merck a inauguré le 5 mai 2026 sa 13e usine française à Saint-Ismier (Isère) : 4 500 m² dont une salle blanche de 2 000 m², 20 millions d'euros d'investissement, 6,7 millions d'aides France 2030. Le site, hérité du rachat d'Unity-SC pour 155 M€ en octobre 2024, produit des équipements de métrologie et d'inspection à l'échelle nanométrique pour l'advanced packaging et les semi-conducteurs composés (SiC, germanium). Plus de 100 collaborateurs aujourd'hui, 100 emplois d'ingénierie à créer d'ici 2030. Le bâtiment à énergie positive (bois-paille, photovoltaïque couvrant 40 % de la conso) renforce le statut du Grésivaudan comme hub européen aux côtés de Soitec, STMicroelectronics, CEA-Leti et Minalogic.

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